	HOME > 고객지원 > Q & A

	새글작성	26/02/16

작성자

비밀번호

이메일

제목

유형

TEXT HTML AUTO (TEXT+HTML)

#------------------ KJMKTHM님께서 작성한 글입니다. ------------------
경복궁역가라오케♣０１０♡５８l5♡2262정석 대표♣사직노래바매니저 무악동기모노룸기본요금 평창동하코평균비용 종로구술자리혼자
#
#막상 술자리를 잡으려 하면 자주 기준이 흐려지는 순간이 옵니다 경복궁역에서 쪽 업소들이 눈에 들어옵니다  
#주말 밤이 되면 좌석 구성이나 흐름 차이가 후기로만은 보이지 않게 되면서 기준이 더 필요해집니다
#
#막상 자리에 앉고 나면 경복궁역의 경우엔 차이를 만드는 요소들이 체감됩니다
#
#초반에 많이 거론되는 건 사직가라오케쪽은 첫 인상이 비교적 명확하게 갈리는 편입니다, 
#무악동노래바은 피크 타임 차이가 결과를 만듭니다
#평창동기모노룸의 경우 인원 구성이나 이용 목적에 따라 평가가 나뉘고
#여기에 종로구하코라인은 예약 여부나 운영 규정이 변수로 작용하고 
#이화동술자리로 이어지는 구조입니다
#
#정리해보면 광고 문구보다는 상황에 맞는 선택인지 여부입니다
#
#선택 전에 꼭 묻는 건 어떤 순서로 나눠보는 게 좋을까요 이 단계가 핵심입니다.  
#빠른 결정을 원할 때 북촌한옥마을풀사롱라인은 분위기 안정성이 중요하게 작용합니다
#광화문광장하코라인은 혼잡도와 시간대 체크가 만족도를 좌우합니다
#반면 혜화노브라룸쪽은 동선과 마감 시간이 선택의 핵심이 됩니다
#교남동바니룸은 예약 규정 하나로 체감이 달라질 수 있습니다
#삼청동하이터치룸은 분위기 선호에 따라 나뉩니다
#
#비교 관점으로 보면 시간대 변수 이 후기를 나눕니다 그래서 결과가 달라집니다.
#
#마지막으로 좌석 기준으로 짚고 넘어갈 필요가 있습니다 이 지점에서 갈립니다.  
#많은 경우 광화문광장하이퍼블릭룸 기본적으로는 초반 체감이 중요하게 작용하고
#교남가라오케 그리고 마감 시간이 선택을 흔들고
#혜화쎄미룸 은 시간대를 고려해야 하고
#또 이화세미룸 반면 동선이 전체 흐름을 좌우합니다
#사직룸살롱은 시간대에 따라 평가가 나뉩니다
#
#실무적으로 보면 업종보다 상황이 중요합니다 동선만 맞춰도 만족이 올라갑니다  
#글로는 다 담기 어려운 부분도 있습니다 가볍게 문의해보는 것도 방법입니다 - 010ㅡ5815ㅡ2262
#
#이젠 cHBM 경쟁…삼성·SK·마이크론 실리콘밸리서 기술 뽐낸다
#美 실리콘밸리서 글로벌 반도체 포럼 개최커스텀HBM 등 HBM 확장·도입 등 기술 논의인텔, 마벨, 브로드컴 등 참가…차세대 로드맵 주목[이데일리 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 미국 실리콘밸리에서 열리는 글로벌 반도체 포럼에 참가해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 도입과 확장성에 대해 논의한다. 커스텀 HBM(cHBM) 등 차세대 HBM 기술 개발에 속도를 내고 있는 만큼, 양사는 이번 행사에서 기술 경쟁력을 부각할 것으로 보인다. 12일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 오는 4월 20~21일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열리는 ‘글로벌 반도체 경영진 서밋(ISES) USA 2026’에 참가한다. ISES는 국제반도체산업그룹(ISIG)이 주최하는 반도체 전문 국제서밋으로 올해 행사에는 엔비디아를 비롯해 인텔, 마벨, 메타, AMD 등 주요 AI 기업 임원진이 대거 참석한다. 올해 주제는 ‘AI 확장: 하드웨어 혁신, 연산 가속, 그리고 차세대 인프라’다. 삼성전자와 SK하이닉스는 ‘AI, 클라우드 및 가속 컴퓨팅을 위한 HBM·cHBM 도입 및 확장성’을 주제로 한 패널 토론에 참여한다. 오드리 찰스 램리서치 기업 전략 및 첨단 패키징 수석 부사장이 세션의 좌장을 맡고, 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 마이크론, 마벨 등 글로벌 메모리·플랫폼 기업 부사장급 인사들이 패널로 한자리에 모인다. 삼성전자에서는 김인동 삼성전자 D램 제품 기획 담당 상무가, SK하이닉스에서는 이재식 패키지 엔지니어링 담당 부사장이 참석한다. 이번 세션에서는 메모리, 패키징, 플랫폼 분야 주요 리더들이 HBM 확장을 위한 기술적 과제와 첨단 패키징 방안을 중심으로 논의를 진행한다. AI 인프라 확장을 위한 실질적인 해법을 집중적으로 다룬다. 주요 메모리 기업들은 HBM4에 이어 HBM4E(7세대), HBM5(8세대) 등 세대를 고도화하며 메모리 병목현상을 해소하기 위한 차세대 기술을 연구 중이다. 이와 함께 커스텀 HBM도 준비 중이다. 업계에서는 표준형
#---------------------------------------------------------------------

이미지

추가항목수 개 [Note] JPG,JPEG,GIF,PNG

첨부